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★1、功能用途：采用SLS技术（Selective laser sintering ）进行各种高分子材料件制作。使用二氧化碳激光器具有高效能、长寿命等特点，使激光在每一工作层面上生成层层堆积的复杂的几何构件，并具有多种材料可以选择。
★2、主机与电控单元一体化，机身采用进口铝合金型材和不锈钢板制成，铺粉机构采用THK(或相当、优于)直线导轨。成型室平台采用伺服电机控制运动，精度控制达到≤0.05mm/300mm。
★3、工作缸尺寸：≥420 mm x 420mm x 500 mm；工作缸可移动，可替换（工作缸须两套，同类缸体可以互换）。
★4、样件精度：尺寸误差≤±0.2mm/200mm，200mm以上尺寸误差≤±0.1%
5、分层厚度:0.08～0.3mm连续可调
6、铺粉时间：≤8S
★7、可制作各种熔点低于220℃高分子材料：聚乙烯蜡、玻璃微珠复合尼龙、矿物纤维复合尼龙、碳纤维复合尼龙、PA6、PA12等。
★8、提供完全开放的软件平台，可根据需求，任意调节与成型样件相关的所有参数。
★9、激光器：射频CO2，寿命连续工作≥30000小时，功率55W，功率控制连续可调。
★10、扫描系统：进口高精度动态聚焦振镜扫描器；最大扫描速度: 8m/s；扫描器重复定位高度≤0.02mm。
11、激光冷却：循环水冷, 制冷量:1600W；额定功率:0.6匹；水流量:50L/min。
12、加热装置：自动温度场控制，加热元件：短波镀金挛管。
★13、十二区域独立温度闭环控制，烧结温度场变化≤±2℃，实时的温度在线补偿。
14、惰性气体保护，避免打印过程中材料氧化。
★15、软件工作平台:Windows ;自动切片软件系统:控制软件能直接读取STL文件;STL文件的可视化，具有旋转﹑平移﹑缩放等图形变换功能;STL文件容错切片技术，不需另配纠错软件和人工纠错，分区变向扫描, 对扫描线段进行补偿，以减少零件的变形;新的STL文件压缩数据存储格式，使STL文件的大小压缩至原来的1/2-1/3;原型制作实时动态仿真;终身免费软件升级
16、能对产品加工过程的数据进行记录并保存（包括开始时间、终止时间、中断加工、加工数量等）信息
17、硬件接口：设备具有USB、网卡接口，可通过接口将加工所需数据传递给其他系统。系统应提供这些数据的所有输入和输出软件接口。
18、工作温度：≤100℃；工作噪音：＜50分贝
★19、送粉方式：上部送粉;自动上料，中途无需加料
★20、铺粉系统：双向铺粉，加快成型速度
21、安全措施:自动关机功能，故障自动停机，激光安全防护
22、控制系统：主流工控机配置≥500G硬盘，≥4G内存、配液晶显示器。
23、集成氮气发生装置，配置空压机，提供压缩空气。
24、配置喷砂机：对样件表面进行部分打磨处理；筛分机：对材料进行筛分；混粉机：混合新旧尼龙材料。
25、随机配送手套100双、防尘口罩100只。
26、随机打印材料：100 KG聚乙烯蜡材料；100 KG玻璃微珠复合尼龙。
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